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芯片产业链如何应对目前芯片短缺?---芯片短缺的原因分析
一一常见的芯片短缺的原因分析
1)上游原材料的供应和价格的剧烈波动,如稀土金属和重金属等:
2)不可抗的地震、海啸、洪水等自然灾害:2011年日本大地震、泰国洪水造成的硬盘缺货,14年无锡Hynix工厂火灾引起的全球DRAM市场波动,深刻感受到了所谓强大的全球供应商的脆弱性
3)原厂控制产能,原厂的产品策略或者生产计划调整引起的供应问题;
4)半导体行业间的并购或者企业破产等引起的供应问题:
5)授权代理商的分销策略以及其他情况引起的供应问题:
6)需求井喷,爆发性的市场需求引起的供应问题;
7)个别商家的囤积或者炒作等引起的供应问题。
除此之外,供应链中还存在许多类型的风险,包括不明朗的经济前景,法律法规的改变,货币间汇率
的波动,自然或人为灾害,以及供应商之间的合并与变化
一一此次芯片短缺的原因分析:
供应端(制造和封测):
1、过去2016-2019年以来,全球晶圆代工的生意都是平稳,只有台积电的先进制程一直在成长,不过这次引发的需求均来自于40纳米以上的成熟制程,过去在成熟制程40奈米以上几乎没有人扩产,以台积电为例,台积电在先进制程技术独大,加上服务的客户以辉达、超威、赛灵思、高通、苹果、海思/华为为主,因此产能很容易规划
2、中国发展遭到贸易战冲击而不如预期,原本寄望中国大陆产能会起来,但也受到美国政府打压,没有新产能出来,使得全球成熟制程的产能严重供不应求。
3、美国对华为的制裁,破坏了半导体供应链的信任,大家都加大备货,应对不确定性,有的备货半年,甚至说越长越好,原来都是零库存,这就造成了恐慌性的备货,而华为曾经是世界第三大芯片采购商,2020年华为在515禁令生效之前,突击下了很多订单,挤占了很多产能。
4.芯片产能扩张的瓶颈:
(1)芯片制造领域壁垒高、难度大。台积电2020年完成了Snm制程工艺的突破并开始量产;三星实现了7nm工艺,但不如台积电;英特尔实现lOnm量产后却迟迟无法推进,7nm制程量产的日期有着更多的不确定性。中芯国际(00981.HK)作为中国内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业,也仅仅才实现14nm制程工艺的量产,而这也已经跻身全球第五的水平
(2)制造芯片的设备。制造芯片可能需要三个月的时间,而生产芯片制造设备则需要更长的时间。终端用户需求模式发生了巨大变化:芯片制造商开始关注人工智能、SG和物联网。像服务器和个人电脑这种普通芯片产品的市场份额正在下降。但问题在于芯片设备制造商并没有应对这种情况的计划,他们的顾客调整速度比预期的要快。芯片设计和技术的迅速进步,加之消费者的一时冲动,往往让芯片设备制造商在不断变化的市场中略显笨拙。他们很难跟上市场需求。随着技术的发展,从蚀刻到制造硅片的各种机器很快就会过时。其中很大一部分挑战在于正确管理生产和库存。因此,资本支出和研发支出在销售额中所占的比例往往很不稳定
(3)芯片代工产能的扩张不能一蹴而就。每条产线投入至少上十亿美元,投入周期至少半年到一年以上,短时间内无力缓解供不应求的局面。
在全球晶圆缺货潮,每一家厂商都愿意接受涨价,当大家都要抢产能的时候,必须以[价格决定胜负],竞标产能成为现在的现象。
需求端:
-新生的需求:
1) 5G、AI、车用电子等应用才刚开始发展。
举个例子,4G时代最多是5亿个信息汇流,SG则有高达600亿个信息汇流,所以有高达600亿个的装置,这些里面都要各式各样的IC、内存等,光是5G手机里面的电源管理芯片即较4G手机要多出2-3倍之多。
2)随着新冠疫情的扩散,全球居家办公和学习成为新常态以及发展趋势,刺激芯片需求大幅上涨。居家办公刺激笔记本电脑、显示器等家用网络设备的销量增长,“网课”模式的传播促进 Chromebook的销量,甚至视频服务的流行一度导致摄像头供不应求。
2.汽车市场需求的误判。l 8/19年处于经济周期低谷,加上疫情影响,车企对市场需求预期下降,导致车用芯片大厂变得保守并减产以确保没有多余库存,芯片大厂包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨等大量取消晶圆代工订单,一旦砍单,晶圆代工厂下一个客户补上来了,就不能再释出产能,导致现在变成全球有数百万台的汽车 不能出货,现在销量的快速反弹让汽车厂商和芯片商都措手不及。
3.市场恐慌情绪导致的超额下单、牛鞭效应,进一步加剧需求的压力。
PC制造商早在2020年就开始警惕半导体可能出现的供应紧张问题。其中,以华为为代表的主要智能手机和网络设备制造商开始囤积芯片。从汽车行业到手机行业,芯片短缺的现状在逐渐蔓延,手机厂商也开始抢单,华为、小米、OV等在内的手机厂商订单逐月攀升,囤货3个月以上是常态,甚至部分囤货6个月以上的量。
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