损耗低、容量稳定性高，电容量变化与温度呈线性关系。多种温度系数，适用于谐振回路及温度补偿效应的电路。

铝电解电容

引线陶瓷电容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。

金属玻璃釉膜固定电阻器

厚膜晶片电阻器

特征： 良好的可焊性，适合于回流焊和波峰焊。 无引线结构，适合于自动贴片安装。 无机材料，独石结构，具有高度可靠性。

特征： 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装

特征： 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值 。 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。

特征： 高阻磁珠在低频下具有高的“R”值，能有效阻止波形的衰减。

特征： 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 耦合系数大，对高速差分信号影响小； 对高频共模噪声有良好的抑制作用； 对不同的噪声水平和信号频率，有67Ω～2200Ω可供选择。